缺陷一（yī）：铸造缩孔

　　主要（yào）原因有合（hé）金凝固收缩产生铸造缩孔（kǒng）和合金溶解时（shí）吸收（shōu）了大量的空（kōng）气中的（de）氧（yǎng）气、氮气等，合金凝固时放出气体造（zào）成铸（zhù）造（zào）缩孔。

　解决的办（bàn）法：

1）放（fàng）置储金球。

2）加粗铸道的直径（jìng）或减短铸道（dào）的长度。

3）增加金属（shǔ）的（de）用（yòng）量。

4）采用下（xià）列方法，防止组（zǔ）织面向铸道方向出现凹陷。

a.在铸道的根部放（fàng）置冷却道。

b.为防止已熔化的金属垂直撞击型腔，铸道应（yīng）成弧（hú）形。

c.斜向放置铸道。

缺陷二：铸件表面粗糙不（bú）光（guāng）洁缺陷

　　型腔表（biǎo）面粗糙和熔化的金属与（yǔ）型腔表面产（chǎn）生了化学反应（yīng），主要体现出（chū）下列情况。

1）包埋（mái）料粒子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋料固（gù）化后直接放入茂福炉中焙烧（shāo），水分过多。

3）焙烧的升温速度（dù）过快，型腔中的不同位置产生膨（péng）胀差，使（shǐ）型腔内面（miàn）剥落。

4）焙烧的（de）温度过高或焙烧时间过（guò）长，使型（xíng）腔内面过于（yú）干燥等（děng）。

5）金属的熔化（huà）温度或铸圈的焙烧的（de）温度过高，使（shǐ）金属与型腔产生（shēng）反应，铸件表面烧粘了包埋料。

6）铸型（xíng）的焙烧（shāo）不（bú）充（chōng）分，已熔化（huà）的金属铸入时，引起包（bāo）埋料的分（fèn）解，发生较多的气体，在铸件表面（miàn）产生麻点。

7）熔（róng）化的（de）金属铸（zhù）入后，造成型腔（qiāng）中局部（bù）的温度过高，铸件表面产生局部的粗糙。

　　解决的办法：

a.不（bú）要过（guò）度熔化（huà）金属。

b.铸（zhù）型的（de）焙烧温度不要（yào）过高。

c.铸型的焙烧温度不要过（guò）低（dī）（磷（lín）酸盐包埋料的焙烧温（wēn）度为（wéi）800度-900度）。

d.避免发生组织面向铸道方向（xiàng）出现凹陷的现象。

e.在（zài）蜡（là）型上涂布防止烧粘的液体。

缺（quē）陷三：铸（zhù）件发生龟裂（liè）缺陷（xiàn）

　　有两（liǎng）大原（yuán）因，一是通常因该（gāi）处的金（jīn）属凝固（gù）过快，产生（shēng）铸（zhù）造（zào）缺陷（接缝）；二（èr）是因（yīn）高（gāo）温产生的龟裂。

1）对于金（jīn）属凝固过快，产生的铸造（zào）接缝，可以通过控制铸入时间和凝固时（shí）间来解决（jué）。铸入时间（jiān）的相关因素：蜡型的形状。铸到的粗细数量。铸造压力（铸造机）。包埋料的（de）透（tòu）气性（xìng）。凝固时（shí）间（jiān）的相关因素：蜡型的（de）形状。铸圈的***高焙（bèi）烧（shāo）温度。包埋料的类型。金属的类型。铸造的温度。

2）因（yīn）高温产生的龟裂，与金属及包埋料（liào）的机械性能有关。下列情况易产（chǎn）生（shēng）龟裂（liè）：铸入温度高易产生龟裂；强度（dù）高的包埋料易产生（shēng）龟裂；延伸性小的镍烙合金及钴（gǔ）烙合金易产生龟裂。

　　解（jiě）决（jué）的办法（fǎ）：

　　使（shǐ）用强度低的包埋料；尽量降（jiàng）低（dī）金属的（de）铸（zhù）入温度；不（bú）使（shǐ）用延展性小的。较脆的合（hé）金（jīn）。

缺陷四：球状（zhuàng）突起缺陷

　　主要是包（bāo）埋料调和后残留的空气（气泡）停留在（zài）蜡型的（de）表（biǎo）面而造成。

1）真（zhēn）空（kōng）调和包埋（mái）料，采用真空包埋后效果（guǒ）更好。

2）包埋前在蜡型的表（biǎo）面喷射界面活性剂（例如（rú）日进公司（sī）的castmate）

3）先把包埋料涂布在蜡型上。

4）采用（yòng）加压包埋的方（fāng）法，挤出气泡。

5）包埋时留意蜡型（xíng）的方向，蜡型与铸（zhù）道连接处的下方不（bú）要有凹陷。

6）防（fáng）止包埋时（shí）混入气泡。铸圈与铸座。缓冲纸均需密合（hé）；需（xū）沿铸圈内（nèi）壁灌注（zhù）包（bāo）埋料（liào）（使用震荡机（jī））。

7）灌（guàn）满铸（zhù）圈（quān）后不得再震荡。

缺陷（xiàn）五：铸件的飞边缺陷

　　主要是因铸圈龟（guī）裂，熔化的金属（shǔ）流（liú）入型腔的裂纹（wén）中。

　　解决的办法：

1）改变包埋（mái）条件：使用强度较高的（de）包埋（mái）料。石膏类包埋料的强度低于磷酸盐类包埋料，故使用时应（yīng）谨慎（shèn）。尽量使用有圈铸造。无圈铸造时，铸圈易产生龟裂，故需注。

2）焙烧的条件：勿在包埋料固化（huà）后（hòu）直接焙（bèi）烧（应在数小时后再焙烧（shāo））。应缓缓的升温。焙（bèi）烧后立即铸造，勿重复焙烧铸圈。